岗位要求：
1、电子工程、自动化、仪器仪表、计算机或通信相关专业毕业；
2、有硬件板卡设计经验；本科以上学历；
3、熟悉PCB设计和CPU相关电路设计，进行过嵌入式系统全部硬件单元设计；
4、了解模拟/数字电路的硬件设计和调试；
5、了解嵌入式处理器原理，至少熟悉一款ARM芯片；
6、熟悉常见的各种硬件接口特性，比如存储接口、网口、USB口等；
7、熟练使用一种Protel、Altium Designer、PADS、CADENCE等开发工具；
8、具备高速电路设计的基础知识及EMC相关知识；具备一般贴片电路的焊接能力；
9、能编写硬件单元测试（使用C或汇编）或有过ARM嵌入式系统开发经验者优先。


岗位职责：
1、负责新项目和新产品的硬件原理图设计，关键器件选型及确认；
2、负责产品硬件原理图设计、PCB 设计；
3、负责设计文件输出、样件调试、EMC 整改、故障分析等；
4、负责硬件产品的测试、中试、转产及维护指导相关工作；
5、服从分配，完成公司或部门交予的其他工作任务。

佰力博科技（BALAB Technologies），创立于2013年，位于中国·光谷武汉东湖高新技术开发区，是一家专业从事功能材料研发设备和服务的高新技术企业。以揭秘材料、造福人类为使命，以专注、创新 、共赢为核心价值观，立志成为全球最大的功能材料研发服务平台。经过多年技术创新和沉淀，在材料制备和检测领域获得了十余项发明专利，已经成为国内功能材料制备和电性能检测标杆企业，拳头产品和核心技术填补了多项国内空白，为科学研究提供强有力的技术表征测量手段，并且得到清华、上硅所、华为、比亚迪、风华高科、振华集团、元六鸿远、麦克韦尔、中船重工713、绵阳九院、苏州长风、美程陶瓷、海声科技等行业客户的高度认可。

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